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新聞資訊

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英創(chuàng)力發(fā)布SIP載板助力先進(jìn)封裝領(lǐng)域高速發(fā)展

發(fā)布時(shí)間：

2024-06-28

        英創(chuàng)力深耕電子電路行業(yè)，以強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新能力和研發(fā)制造實(shí)力，躋身國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝基板領(lǐng)域，不斷推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)新突圍。近日，公司產(chǎn)品研發(fā)取得新突破，重磅推出先進(jìn)封裝SIP藍(lán)牙模組載板！

圖片

產(chǎn)品展示

圖片                   圖片

產(chǎn)品尺寸 14mm*21mm                成品板厚 0.55mm

產(chǎn)品介紹

層數(shù)

4層1階

產(chǎn)品尺寸

14mm*21mm

表面處理

鎳鈀金

成品板厚

0.55mm

基材

R04350B

阻焊顏色

綠色

最小線寬/線距

3.9mil/10mil

疊層結(jié)構(gòu)

圖片

圖片

 

        SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種，是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲(chǔ)器等被動(dòng)組件根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整功能的封裝方案。

 

 

        它是整個(gè)封裝的載體，具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化等特點(diǎn)，是芯片封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵部件。主要為芯片提供支撐、散熱、保護(hù)作用，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、實(shí)現(xiàn)多芯片模塊化等功能。

小型化

        將多個(gè)組件集成到單個(gè)封裝中，可節(jié)省空間65%，對(duì)便攜式和可穿戴設(shè)備特別有利。

輕薄化

        減少設(shè)計(jì)所需的分立元件，整體厚度下降33%-50%，降低制造成本。

散熱優(yōu)良

        組件內(nèi)溫度直降9℃，實(shí)現(xiàn)高性能、高可靠性，尤其是高功率和高密度的應(yīng)用場(chǎng)景。

高信噪比

        設(shè)計(jì)布局復(fù)雜，互連組件靈活，低噪聲傳輸，有效減弱40%的信號(hào)干擾和串?dāng)_。

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