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新聞資訊

專業(yè)提供電子電路設(shè)計、印制電路板加工、電子組裝一站式服務(wù)

新突破!成功實現(xiàn)14層厚銅板任意互聯(lián)!


發(fā)布時間:

2024-05-05

近日我司研發(fā)團(tuán)隊

取得新突破!

成功實現(xiàn)14層厚銅板的任意互聯(lián)

并已完成交付使用!

傳統(tǒng)的電路板受限于層數(shù)和連接方式,

難以滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高性能、高密度和復(fù)雜電路的需求。

而14層厚銅板任意互聯(lián)技術(shù)的出現(xiàn),打破了這一限制。

該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)不同層之間的任意連接,

使得電路板可以在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更多的功能,

為電子設(shè)備的設(shè)計和制造提供了更大的靈活性。

厚銅板

因其高載流量、優(yōu)秀的熱穩(wěn)定性、良好的散熱性、良好的信號完整性、高可靠性和可定制性強等特點,

在工業(yè)控制、汽車電子、電信通信、航空航天等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

 

英創(chuàng)力將再接再厲,充分發(fā)揮自主創(chuàng)新科研優(yōu)勢,

推動技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新,持續(xù)提升硬核科技競爭力,

為客戶提供一站式智能制造解決方案與服務(wù)。


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